IC封装测试行业外商投资垄断1

时间:2019-01-12 21:42:34 来源:兴新闻网 作者:匿名
  

包装测试在中国的集成电路产业链中发挥着重要作用,是整个产业链的重要组成部分。近年来,IC设计和制造业在政府部门的支持下取得了很大进展。集成电路行业包装和测试行业的比例逐年下降。 2005年,它跌破了50%,但在2006年,包装和测试行业的增长速度加快了,规模已经重新恢复了IC行业的一半。更令人兴奋的是国内包装检测公司长期努力开展科技创新和自主研发,并开始见效。一些国内领先和国际先进的自主创新产品已投入市场。

2006年,中国的IC封装测试行业销售收入增长了48.5%,这是近年来增长最快的一年。 IC封装测试行业的产业规模和技术水平达到了前所未有的新高度。然而,从行业的整体情况来看,包装和测试行业的前20家公司大多是外商独资或合资企业。国内或国内企业规模小,创新能力低。由于资金,技术,人才和市场等因素,发展势头略显不足。预计未来很长一段时间内,外国公司在中国的IC封装测试领域仍将不可动摇。国内包装检测公司的发展还有很长的路要走。

2007年第一季度,IC封装测试行业与去年同期相比有所放缓。然而,近年来国内集成电路产业的增长率高于全球平均水平。因此,可以预见,2007年中国的IC封装测试行业仍将有大幅增长。

前九大包装和测试公司占总规模的69%

与台湾的差距正在缩小

2006年,中国的集成电路产业继续高速发展。规模首次突破1000亿元,达到1006.3亿元,同比增长43.3%。内地集成电路总产量达到355.6亿件,同比增长36.2%。 2006年,大陆IC封装测试行业加速发展,产能大幅提升。由于几个大型项目的投产,行业规模直接增加。行业销售收入年增长率从2005年的19.3%大幅增长到48.5%,达到521.3亿元。表1载列近年内地集成电路封装测试业的销售收入及增长情况。2006年,台湾集成电路产业的总产值为1.39万亿新台币,约合人民币3230亿元。集成电路封装测试行业总产值为3032亿新台币,约合人民币704.6亿元。与2005年相比,台湾的包装和测试行业分别增长了18.4%和36.9%。考虑到统计差异,中国台湾IC封装测试行业的产值约为大陆包装和测试行业的3倍。中国在2006年。与2005年的4倍相比,中国和台湾的IC封装测试业规模很大。差距正在缩小。

分布与半导体行业一致

目前,大陆包装检测公司的分布与整个半导体产业的发展是一致的,主要集中在长三角,珠三角,渤海和西部地区。长三角地区的上海,江苏和浙江地区仍然是外资和台资包装和检测公司进入中国大陆的首选。例如,ASE,Feix,飞信,靖远等台湾包装和检测厂商投资中国大陆,仍然选择昆山,苏州等地;英特尔在上海建立了第二条包装测试生产线。 2006年,西部地区的包装和测试行业加速发展。

2006年10月,英特尔成都芯片封装测试项目的第二阶段完成并投入生产。与此同时,中芯国际,Unisem和美国核心源系统(MPS)等半导体封装测试项目也已在成都完成并投入运营。西方包装及测试厂的规模将仅次于上海及内地周边地区。甘肃天水华天科技有限公司的发展也非常迅速。 2006年,其累计IC封装容量达到38亿,同比增长56%。

据研究统计,截至2006年底,内地已有70家IC封装测试企业,其中包括21家本土企业或国内控股企业,其余为外资,台资或控股企业。目前,国内外商投资的IDM型包装检测企业仍主要生产母公司的包装和检测产品。 EMS型封装测试企业还接受QFP,QFN,BGA,CSP等高端产品的订单。表2为内地IC封装测试业的统计表,表3为内地测试测试企业的地区分布。国内资本薄弱,外资占主导地位

表4显示2006年内地IC封装测试行业前20强企业。除兴科金鹏外,20家企业中的前9家被选为2006年内地十大包装及测试企业之一。上海)有限公司,它取代瑞萨半导体(北京)有限公司进入十大包装和测试公司,虽然其他有变化)是老面孔。统计数据显示,表4中排名前9的集成电路封装测试公司2006年总收入为361亿元,占集成电路封装测试行业总销售额的69%,比2005年的63%上升6个百分点。这表明IC封装测试行业中强而强的现象也不例外。该行业大型包装检测公司的比例将继续增加。

在前20家IC封装测试企业中,只有2家内资企业,一家是新潮科技,另一家是华天科技; 5家合资企业,南通富士通和华盛安盛均为中资,上海松下半导体,深圳赛义律和济源维克均为外资控股;其余均为外商独资企业。

2006年前20家IC封装测试公司表明,国内外包装和测试公司仍然薄弱,外商投资企业在IC封装测试行业具有绝对优势。 2006年IC封装测试行业的亮点之一是该公司首次年销售收入超过100亿元。飞思卡尔半导体(中国)有限公司,其年销售额达到108.46亿元,同比增长73.2%,占中国。 20.8%的IC封装测试行业。奇梦达科技(苏州)有限公司2006年的销售收入增长迅速,达到68.95亿元,同比增长332.3%。包装和检测企业的排名从2005年的第七位跃升至2006年的第二位。可以看出,2006年外国包装和检测公司的生产和销售收入大幅增加。

出现高端包装市场机会

计算机,消费电子和通信是主要市场

据统计,2006年国内集成电路市场的主要推动力是计算机,消费电子和通信三大领域的市场需求,共占市场的88%。同样,IC封装测试市场的主要需求也来自这三个方面,但有趣的是国内主要封装测试公司的客户大多是国外的,产品主要是出口。例如,英特尔的产品100%出口,飞思卡尔的产品出口99.6%,南通富士通的产品出口70.7%,而新浪科技也有49.3%的产品出口。与此同时,国内机器制造商每年都有大量从国外进口的集成电路产品,部分进口产品是出口产品。这种现象长期没有改变。对中高端封装技术的需求

在封装形式方面,目前国内市场的主要需求仍然是低端产品,如DIP,SOP(SSOP,TSOP),QFP(LQFP,TQFP)以及QFP的引脚数(LQFP,TQFP) )仍然相对较小。 。然而,随着数字电视,信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的快速发展,国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加,高端QFP的数量也在不断增加。 (LQFP,TQFP)用于IC设计公司和整机厂的产品市场需求和MCM(MCP),BGA,CSP,3D,SiP和其他高端包装产品呈现出巨大的增长趋势,并且需要实施在国内的包装测试非常强大。这就要求国内封装测试企业抓住商机,积极开拓MCM(MCP),BGA,WLP,CSP,3D,SiP等高端封装技术的市场需求,逐步缩小与国际先进封装测试的差距技术。

另一方面,随着欧盟RoHS,WEEE和EuP指令的逐步实施和实施,中国《电子信息产品污染控制管理办法》于2007年3月1日开始实施,电子产品绿色制造全面实施的时代即将来临。集成电路制造业的所有公司都必须顺应全球生态环境保护的潮流,采取积极行动。 2006年,国内包装和测试公司推广了无铅电镀工艺,并研究了使用绿色树脂等低毒,轻微污染的原材料。例如,南通富士通,新潮科技等公司,2006年,除客户特殊要求外,产品的无铅率已达到100%。南通富士通采用“镀钯框架绿色塑料包装产品”无铅工艺,2006年被科技部等部委认定为国家重点新产品。

技术能力显着提高

2006年,国内包装和检测公司的技术能力得到了很大提高。经过长期不懈的科技投入,长江电子科技,南通富士通等国内外企业在CSP,MCM,FBP,BGA,SiP等技术领域取得突破,部分技术产品有工业化了。大型项目已投入生产,包装和测试行业的增长没有改变。

在小型化,便携性,多功能性,高集成度和高??可靠性的趋势驱动下,集成电路封装技术也转向多引脚,细间距(精细间距),多芯片(MCM),3D,芯片 - 级别(CSP)和系统级(SiP)封装开发。中国大陆市场对BGA,倒装芯片,晶圆凸点技术,TCP/COF和各种CSP技术的需求将逐年呈现增长趋势。 2007年,外资企业不断加大资金投入,扩大生产,大型包装检测项目建成投产,国内企业技术创新和新产品不断推出,IC封装测试行业将继续呈现快速增长,年增长率。将超过25%。

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